← 科技新報報導科技新報創意推全球首款 HBM4 IP,於台積電 N3P 製程完成投片作者 林妤柔2025/4/2 17:23#IC 設計1 家 · 9 篇#半導體25 家 · 300 篇#晶片19 家 · 108 篇#HBM42 家 · 2 篇#ip1 家 · 2 篇#N3P#創意8 家 · 10 篇#台積電24 家 · 439 篇先進 ASIC 領導廠創意電子今(2 日)宣布成功完成 HBM4 控制器與實體層(PHY)矽智財(IP)的投片 […]...https://technews.tw/2025/04/02/guc-hbm4-ip-tsmc-n3p/