創意電子：HBM4矽智財開始投片 採台積電N3P製程

特殊應用晶片（ASIC）廠創意電子（3443）今（2）日宣布，成功完成「HBM4 控制器」與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片，晶片採用台積電 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。創意電子透過新聞稿表示，HBM4 IP支援 12Gbps的數據傳輸速率，透過創新的中介層（in...