← 科技新報報導科技新報面板級封裝需求夯!電子生產製造設備展 4 月登場,首新增 PLP 專區作者 林妤柔2025/3/24 16:42#半導體19 家 · 160 篇#材料、設備1 家 · 6 篇#面板3 家 · 5 篇#PLP#電子生產製造設備展#面板級封裝全球半導體產業聚焦先進封裝技術,「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場,今年首度新增「PLP面板級封 […]...https://technews.tw/2025/03/24/e-equipment-2025-panel-level-packaging/