科技新報

CSIS：華為利用空殼公司從台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片

作者 Alan Chen

美國智庫戰略暨國際研究中心近日發表報告指出，中國華為透過國外空殼公司向台積電下單，藉此繞過美國對中國科技制裁， […]...

https://technews.tw/2025/03/09/csis-report-indicates-that-huawei-acquired-over-2-million-ai-chips-from-tsmc-through-overseas-shell-companies/