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華為利用空殼公司獲台積電 200 萬顆 AI 晶片!美智庫報告揭露

來源 中央社

華為疑似透過空殼公司繞過美國出口管制,向台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片裸晶和大量高頻寬記憶體 (HBM),凸顯管制漏洞。 CSIS 報告示警,此舉恐使中國在 AI 競賽中縮短與美國的差距,呼籲加強審查與防堵。...