工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測

玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度，帶動玻璃通孔 […]...