科技新報

創新 3D IC 助攻健康檢測!工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」

作者 姚惠茹

半導體封裝助攻智慧醫療升級,工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療 […]...