← 科技新報報導科技新報英特爾晶圓代工在互連微縮取得突破,以減材釕提升電晶體容量 25%作者 Atkinson2024/12/10 09:00#AI 人工智慧1 家 · 66 篇#GPU7 家 · 16 篇#IC 設計1 家 · 17 篇#半導體24 家 · 215 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶圓5 家 · 30 篇#晶片22 家 · 124 篇#處理器3 家 · 14 篇#晶圓代工13 家 · 32 篇#英特爾19 家 · 64 篇#釕2 家 · 2 篇#電晶體2 家 · 2 篇半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布,晶圓代工(Intel Foundry)業務在 2024 年 IEEE […]...https://technews.tw/2024/12/10/intel-foundry-makes-breakthrough-in-interconnect-scaling/