鉅亨網英特爾攻先進封裝 宣布採用新材料釕
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%...
英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%...