科技新報

搶攻先進封裝商機,應材宣布推 EPIC 新合作模式

作者 林妤柔

應用材料(下稱「應材」)宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化 )創新平台擴展計畫,採用專為加速先進晶片封 […]...