← 科技新報報導科技新報搶攻先進封裝商機,應材宣布推 EPIC 新合作模式作者 林妤柔2024/11/21 18:01#半導體26 家 · 201 篇#材料、設備1 家 · 3 篇#零組件1 家 · 24 篇#Epic#應用材料應用材料(下稱「應材」)宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化 )創新平台擴展計畫,採用專為加速先進晶片封 […]...https://technews.tw/2024/11/21/applied-materials-epic/