應材搶先進封裝商機 推EPIC合作新模式

應用材料 (AMAT-US) 今 (21) 日宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化) 創新平台擴展計畫，專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，為啟動這項計畫，應材集結超過 20 多位半導體產業頂尖的研發領袖，包括台...