← 科技新報報導科技新報智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台,成功進入專案量產階段作者 林妤柔2024/10/9 09:48#IC 設計1 家 · 20 篇#半導體23 家 · 185 篇#晶片22 家 · 114 篇#2.5 D 封裝#Chiplet#奇異摩爾#智原科技ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾 […]...https://technews.tw/2024/10/09/faraday-kiwimoore-succeed-in-2-5d-packaging-project-for-mass-production/