← 科技新報報導科技新報ASML:High NA EUV 組裝速度加快,英特爾已經完成第二套組裝作者 Atkinson2024/10/9 21:20#IC 設計1 家 · 20 篇#半導體25 家 · 191 篇#封裝測試1 家 · 2 篇#晶圓6 家 · 23 篇#晶片22 家 · 118 篇#材料、設備1 家 · 3 篇#零組件1 家 · 18 篇#ASML2 家 · 4 篇#High-NA EUV#半導體設備1 家 · 2 篇#晶圓製造#英特爾9 家 · 16 篇#處理器8 家 · 41 篇ASML 新任執行長 Christophe Fouquet 出席 SPIE 大會,並在會議上發表演講時,重點介 […]...https://technews.tw/2024/10/09/intel-has-completed-its-second-set-of-high-na-euv-assembly/