← 科技新報報導科技新報AI 時代遇三大挑戰!三星高層曝 HBM4 基礎裸晶已交晶圓廠負責作者 林妤柔2024/9/4 17:50#Samsung5 家 · 13 篇#晶片19 家 · 137 篇#記憶體13 家 · 32 篇#HBM3 家 · 10 篇#SEMICON Taiwan 20246 家 · 27 篇#三星22 家 · 63 篇三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」 […]...https://technews.tw/2024/09/04/samsung-semicon-taiwan-2024-talk/