〈2024半導體展〉三星來台釋善意 HBM4不限自家製造 將與其他晶圓廠合作

三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，HBM4 後記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不...