← 科技新報報導科技新報均豪跨足 FOPLP 封裝設備,提供檢測、研磨解決方案作者 林妤柔2024/8/29 18:18#半導體26 家 · 233 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#零組件1 家 · 31 篇#2024 SEMICON Taiwan1 家 · 2 篇#G2C 聯盟1 家 · 3 篇#均豪6 家 · 11 篇均豪精密今(29 日)在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示,這次展出的 Wafer AOI 設備,具獨 […]...https://technews.tw/2024/08/29/gpm-semicon-2024/