← 科技新報報導科技新報AI 先進封裝革新,賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案作者 林妤柔2024/8/28 16:46#半導體25 家 · 231 篇#手機18 家 · 70 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#零組件1 家 · 35 篇#2024 SEMICON Taiwan1 家 · 2 篇#賀利氏電子#電子材料台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 9/4 盛大開幕,全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導 […]...https://technews.tw/2024/08/28/heraeus-electronics-semicon-taiwan-2024/