← 科技新報報導科技新報SEMI:統一半導體後段封裝製程技術,有機會突破供不應求瓶頸作者 Atkinson2024/7/23 18:30#AI 人工智慧1 家 · 64 篇#半導體24 家 · 205 篇#國際觀察1 家 · 48 篇#封裝測試2 家 · 14 篇#晶片20 家 · 116 篇#處理器6 家 · 22 篇#Rapidus1 家 · 2 篇#SEMI#先進封裝7 家 · 16 篇#台積電27 家 · 496 篇SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示,晶片產業需要更多後段製程的國際標準,如此 […]...https://technews.tw/2024/07/23/semiconductor-back-end-packaging-process-technology-should-be-unified/