← 科技新報報導科技新報群創 FOPLP 技術受青睞,美光、台積電競相爭取合作布局市場作者 Atkinson2024/7/22 12:30#公司治理1 家 · 18 篇#半導體25 家 · 186 篇#國際觀察1 家 · 39 篇#封裝測試2 家 · 11 篇#晶圓2 家 · 15 篇#晶片22 家 · 123 篇#零組件1 家 · 15 篇#面板5 家 · 9 篇#FOPLP3 家 · 4 篇#先進封裝7 家 · 12 篇#台積電28 家 · 519 篇#恩智浦4 家 · 9 篇#意法1 家 · 2 篇#美光2 家 · 6 篇#群創8 家 · 23 篇媒體報導,持續發展扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術的晶圓代工龍頭台積電正在與面板大廠群創接觸,並實地勘察 […]...https://finance.technews.tw/2024/07/22/innoluxs-foplp-technology-is-favored/