← 科技新報報導科技新報三星開發新處理器散熱機制,要過熱問題不再是自研處理器原罪作者 Atkinson2024/7/4 14:20#IC 設計1 家 · 13 篇#Samsung3 家 · 11 篇#半導體26 家 · 200 篇#手機15 家 · 47 篇#晶片17 家 · 92 篇#處理器5 家 · 17 篇#IC設計4 家 · 10 篇#先進封裝4 家 · 12 篇#散熱6 家 · 9 篇根據韓國媒體 TheElce 的報導,三星正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止自研 Exynos 系列手機處理 […]...https://technews.tw/2024/07/04/samsung-develops-new-processor-cooling-mechanism/