← 科技新報報導科技新報突破美國制裁封鎖,華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場作者 Atkinson7/2 08:50#IC 設計1 家 · 12 篇#中國觀察1 家 · 12 篇#半導體25 家 · 186 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶圓7 家 · 20 篇#晶片19 家 · 75 篇#記憶體7 家 · 22 篇#CoWoS5 家 · 10 篇#HBM4 家 · 10 篇#SK海力士4 家 · 8 篇#三星16 家 · 32 篇#先進封裝2 家 · 7 篇#台積電30 家 · 474 篇#富微通#武漢新芯#華為17 家 · 26 篇#長鑫存儲#長電科技韓國朝鮮日報報導,中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體(HBM)半導體。另外,正在發展 CoWo […]...https://technews.tw/2024/07/02/huawei-and-xmc-cooperate-to-develop-hbm-to-challenge-the-market/