科技新報

AI 趨勢下,HBM、先進封裝助矽晶圓用量

署名 MoneyDJ

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢,所以 […]...