西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證

作者林妤柔2024/6/28 17:00

西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱 […]...