助力 3D 堆疊晶片設計，NVIDIA Omniverse 幫查找熱點電磁問題

作者 林妤柔

半導體晶片製造日漸複雜，並走向 3D 堆疊技術。NVIDIA 的 Baskar Rajagopalan 在部落 […]...

https://technews.tw/2024/06/27/nvidia-omniverse-improve-3d-stacked-chip-designs/