← 科技新報報導科技新報台積電將陸續以更大光罩尺寸技術,滿足先進封裝提升運算需求作者 Atkinson2024/5/2 17:15#IC 設計1 家 · 18 篇#公司治理5 家 · 32 篇#半導體24 家 · 156 篇#晶圓5 家 · 21 篇#晶片19 家 · 81 篇#材料、設備1 家 · 6 篇#零組件1 家 · 12 篇#CoWoS3 家 · 3 篇#先進封裝3 家 · 5 篇#光罩2 家 · 2 篇#台積電26 家 · 263 篇#晶圓代工4 家 · 10 篇外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一的做法,而是採用多個小晶片,並將它們 […]...https://finance.technews.tw/2024/05/02/tsmc-will-continue-to-use-larger-mask-size-technology/