【力積電搶AI商機2】新廠優先瞄準先進封裝、3D堆疊技術 CoWoS月產能可望達千片

因應邊緣運算、AI（人工智慧）需求日增，力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術，其中，先進封裝CoWoS現以進入驗證階段，預計年底將進入量產，月產能可望達千片水準。...