SK 海力士擬斥資 39 億美元，赴美建首座 HBM 先進封裝廠

作者 林妤柔

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 […]...

https://technews.tw/2024/04/05/sk-hynix-first-hbm-packaging-facility-in-us/