← 科技新報報導科技新報台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點來源 中央社4/6 11:32#半導體23 家 · 175 篇#封裝測試1 家 · 9 篇#晶圓12 家 · 44 篇#晶片24 家 · 131 篇#財報7 家 · 27 篇#CoWoS5 家 · 6 篇#TSMC5 家 · 11 篇#台積電31 家 · 430 篇台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 […]...https://finance.technews.tw/2024/04/06/tsmcs-advanced-packaging-layout-and-cowos-production-capacity-become-the-focus/