科技新報

華為與中芯國際聯手，藉多重圖案化技術開發 5 奈米製程

作者 Atkinson

根據彭博社的報導，中國華為和中芯國際（SMIC）已經送交了一種名為自對準多重圖案化（SAQP）的晶片生產方法專 […]...

https://technews.tw/2024/03/25/huawei-and-smic-team-up-to-develop-5nm-process-using-multiple-patterning-technologies/