← 科技新報報導科技新報英特爾宣布完成 PowerVia 背部供電技術發展,並將領先業界推出作者 Atkinson2023/12/11 07:00#IC 設計2 家 · 18 篇#半導體21 家 · 128 篇#國際觀察1 家 · 29 篇#晶片18 家 · 96 篇#處理器3 家 · 18 篇#IC設計6 家 · 18 篇#PowerVia#三星14 家 · 26 篇#台積電23 家 · 158 篇#晶圓製造英特爾 (intel) 日前在 IEDM 2023 上,宣佈已經完成了業界領先、且具突破性的 3D 堆疊 CM […]...https://finance.technews.tw/2023/12/11/intel-announces-completion-of-powervia-back-power-supply-technology-development/