← INSIDE報導INSIDE英特爾展戰力!PowerVia 技術 2024 年搶先台積電、三星投入生產作者 Sisley2023/12/11 12:11#半導體21 家 · 141 篇#摩爾定律#晶片堆疊#背面供電#垂直互補場效電晶體#直接背面接觸台積電預計在 2026 年在 N2P 製程提供背面供電,至於三星則將在 2025 年 2 奈米製程上使用 BSPDN 技術。以此時間表來看,英特爾在此技術的應用上更加超前。...https://www.inside.com.tw/article/33579-backside-power-intel