← 科技新報報導科技新報亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動署名 TechNews2023/11/24 09:00#AI 人工智慧2 家 · 53 篇#半導體17 家 · 100 篇#封裝測試2 家 · 7 篇#尖端科技2 家 · 10 篇#3D 封裝#AI23 家 · 144 篇#AMD5 家 · 12 篇#HPC2 家 · 2 篇#IMPACT 2023#TPCA 台灣電路板協會#台積電21 家 · 111 篇#國際構裝暨電路板研討會#異質整合「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假 […]...https://technews.tw/2023/11/24/tpca-impact-2023/