促進晶片先進封裝「在地化」 美擬推900億振興計畫

美國商務部將推動30億美元（約940億元台幣）的資金計畫，激勵美國境內的先進晶片封裝產業，因為美國在全球晶片封裝產業的市占率遠低於中國，華府擔憂自家的半導體晶片供應鏈可能因此被亞洲國家主導。彭博新聞報導，......