科技新報

重振半導體野心!日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心

作者 林妤柔

日本晶片材料製造廠 Resonac 今(22 日)表示,將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 美國拜 […]...