← 科技新報報導科技新報重振半導體野心!日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心作者 林妤柔2023/11/22 17:21#半導體18 家 · 113 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶圓4 家 · 21 篇#Rapidus#Resonac#先進封裝3 家 · 8 篇#日本半導體#晶片封裝日本晶片材料製造廠 Resonac 今(22 日)表示,將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 美國拜 […]...https://technews.tw/2023/11/22/resonac-want-to-build-chip-packaging-rd-center-in-us/