← 科技新報報導科技新報台積電衝刺 3DFabric,Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度作者 Atkinson2023/11/21 09:35#GPU4 家 · 14 篇#IC 設計1 家 · 20 篇#半導體19 家 · 106 篇#晶片13 家 · 57 篇#材料、設備1 家 · 10 篇#處理器3 家 · 15 篇#零組件1 家 · 29 篇#3DFabric#ANSYS#Azure#EDA#台積電21 家 · 124 篇#微軟22 家 · 108 篇Ansys 宣布與台積電和微軟合作,驗證了用於分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-I […]...https://finance.technews.tw/2023/11/21/ansys-joins-hands-with-microsoft-to-help-tsmc-sprint-to-3dfabric/