科技新報

台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事

署名 MoneyDJ

AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技 […]...

https://technews.tw/2023/07/31/tsmc-is-fully-committed-to-expanding-advanced-packaging/