← 科技新報報導科技新報人工智慧不可或缺,台積電先進封裝專利持續領先三星與英特爾作者 Atkinson2023/8/2 18:45#GPU8 家 · 21 篇#IC 設計1 家 · 27 篇#半導體22 家 · 159 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶圓4 家 · 26 篇#晶片16 家 · 115 篇#處理器4 家 · 24 篇#三星15 家 · 66 篇#人工智慧17 家 · 48 篇#先進封裝4 家 · 9 篇#台積電23 家 · 188 篇#專利5 家 · 9 篇#英特爾7 家 · 21 篇路透社的報導,根據 LexisNexis 的統計資料,晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上倒持著領先,而 […]...https://technews.tw/2023/08/02/tsmcs-advanced-packaging-patents-continue-to-lead-samsung-and-intel/