← 科技新報報導科技新報提升性能降低能耗，傳三星 Exynos 2400 行動處理器採扇出型級封裝作者 Atkinson2023/4/14 16:15#Android 手機1 家 · 4 篇#IC 設計1 家 · 13 篇#Samsung3 家 · 9 篇#半導體25 家 · 205 篇#晶圓8 家 · 28 篇#晶片18 家 · 83 篇#處理器5 家 · 14 篇#Exynos 2400#三星12 家 · 48 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#扇出型封裝#晶圓製造#行動處理器根據南韓科技媒體 SamMobile 的報導，南韓三星計劃為新一代的 Exynos 2400 行動處理器採用扇 […]...https://technews.tw/2023/04/14/samsungs-exynos-2400-mobile-processor-will-be-packaged-in-fan-out-level/
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