← 科技新報報導科技新報華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案,用以購置設備提升製程作者 Atkinson2023/4/12 17:45#IC 設計1 家 · 15 篇#半導體24 家 · 220 篇#晶圓7 家 · 40 篇#晶片19 家 · 107 篇#記憶體9 家 · 37 篇#呂桔誠#焦佑鈞2 家 · 2 篇#華邦電8 家 · 13 篇華邦電 12 日宣布,已於大倉久和大飯店舉行七年期新臺幣 200 億元永續連結聯合授信簽約典禮,簽約典禮由華邦 […]...https://technews.tw/2023/04/12/winbond-signed-a-seven-year-20-billion-joint-credit-deal-with-11-banks/