← 科技新報報導科技新報應材發表新圖案化技術,EUV 成本將不再是晶圓製造考量重點作者 Atkinson2023/3/7 08:00#半導體26 家 · 254 篇#晶圓3 家 · 16 篇#晶片18 家 · 121 篇#材料、設備1 家 · 12 篇#零組件5 家 · 34 篇#EUV4 家 · 5 篇#半導體設備2 家 · 4 篇#應材3 家 · 3 篇#晶圓代工9 家 · 22 篇應材 (Applied Materials) 發佈一項突破性的圖案化 (patterning) 技術,可協助晶 […]...https://technews.tw/2023/03/07/applied-materials-releases-new-patterning-technology/