科技新報

聯電宣布攜手 Cadence 共同開發 3D-IC 混合鍵合參考流程

作者 Atkinson

晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布， […]...

https://finance.technews.tw/2023/02/01/umc-announces-joint-development-of-3d-ic-hybrid-bonding-reference-flow-with-cadence/