鉅亨網聯電攜手益華 推3D IC混合鍵合參考流程
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布，以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市...
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 與益華電腦 (Cadence) 今(1)日共同宣布，以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市...