加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相

作者侯冠州2022/10/17 10:57

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業 […]...