矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌 […]...