鉅亨網矽品攜手7家大學 開發多項扇出型封裝技術
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著扇出型封裝 (Fan-out) 成為 5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (29) 日宣布, 透過攜手國內 7 大名校，已掌握關鍵技術，在超級電腦高速運算領域獲得重要成果，不僅讓優秀學子在先...
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