科技新報

創新高!受中國封城、日本大地震影響,3 月晶片交期再拉長 2 天

作者 林妤柔

彭博社報導,由於中國封城、日本福島大地震進一步影響半導體供應,3 月晶片交期略為上升,增至 26.6 週,再度 […]...