鉅亨網3月晶片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給
署名 鉅亨網編譯余曉惠
在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3 月晶片交期略增至 26.6 周，再度締造新紀錄，從微控制器 (MCU)、電源管理晶片到類比和記憶體晶片，大部分類型晶片的交付時間都更久了。 根據 Susquehanna 金融集團的研究，晶片從下訂到交付的時間較 2 月增加 2 天，達到 26.6...
在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3 月晶片交期略增至 26.6 周，再度締造新紀錄，從微控制器 (MCU)、電源管理晶片到類比和記憶體晶片，大部分類型晶片的交付時間都更久了。 根據 Susquehanna 金融集團的研究，晶片從下訂到交付的時間較 2 月增加 2 天，達到 26.6...