科技新報

追趕台積電、三星設封裝中心，拚晶圓代工競爭力

署名 MoneyDJ

三星電子衝刺晶圓代工事業，成立新的半導體封裝部門，要提高競爭力，追趕台積電。 韓媒BusinessKorea、 […]...

https://technews.tw/2022/03/15/samsung-set-up-packaging-center/