鉅亨網〈三星衝刺晶圓代工〉加速追趕台積電 成立封測中心提高後段製程競爭力
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
三星積極衝刺晶圓代工事業，除在先進製程上拚彎道超車台積電 (2330-TW)(TSM-US)、並將回頭擴大成熟製程產能外，還在系統產品部門 (DS) 內設立新的半導體封裝與測試 (TP) 中心，要在後段製程上提高競爭力，追趕台積...
三星積極衝刺晶圓代工事業，除在先進製程上拚彎道超車台積電 (2330-TW)(TSM-US)、並將回頭擴大成熟製程產能外，還在系統產品部門 (DS) 內設立新的半導體封裝與測試 (TP) 中心，要在後段製程上提高競爭力，追趕台積...