科技新報

三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準 HPC、AI 等市場

作者 Atkinson

三星 11 日正式宣佈，推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube （Hybrid Substrate […]...

https://technews.tw/2021/11/11/samsung-announces-the-launch-of-h-cube-2-5d-packaging-solution/